DPS(Die process Service) | 進口酒登記

With the capability to integrated with additional processes like “Backside Protective Film Lamination”, “Backside Laser Marking”, “100% Post-SAW AOI”, “Reel to ...

DPS (Die Processing Service) – wafer grinding/thinning, Singulation, Tape-and Reel process 晶圓研磨(晶圓薄化或超薄晶圓要求在線研磨系統)、晶圓切割(具有 ...

然而， WLCSP封裝製程有別於傳統封裝，Wafer在長球(ball-drop)完成後，即直接進入後續Backend製程，包括晶圓級測試(WL Test)及DPS(Die-Processing Service)。

Wafer Level Package (WLP) is one type of advanced package with a rapid growth and wide applications in many consumer electronic markets.

Amkor Technology offers Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP), providing a solder interconnection directly between a device and the.

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DPS( Die Processing Service) ... Process tool wafer handling capability: 8 and 12 inch wafers • AOI for wafer IQC & die inspection post dicing saw

隨著電子產品功能愈來愈多元，對於低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件，而在目前市面上產能不足，客戶龐大需求下， ...

2018年7月5日 — ... 乃至WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)所需的DPS(Die Processing Service)裸晶切割封裝服務，可加速MOSFET元件出貨速度，並且降低晶圓轉運過程的風險。