工學院半導體材料與製程設備學程 | 進口酒登記

打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的晶片得以 ...

下面本蔥會介紹幾個關鍵的製程，這不包含所有的製程，也不是唯一一種封裝方式，但可以讓各位看官大致看清封裝 ... 除了打線技術，封裝也可以用覆晶技術(Flip Chip)。

打線接合製程（Wire Bonding）是積體電路封裝產業的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片（Chip）及導線架（Lead Frame）連接起來的技術，使微小的晶片得以與 ...

電子封裝（electronic packaging），指的是電子產品生產的過程中，將各種電子元件，依. 需要而加以組裝、連接的製程。例如，將晶圓（wafer）製造製程加工完成後所提供的晶 ...

2017年7月3日 — iST宜特針對客戶在IC打線封裝(Bonding, COB, Quick Assembly)相關的實驗性工程需求，小至重工、補線到工程樣品製作，或整體專案開發皆可滿足。

詳目顯示 ; 何明哲 · Ming-zhe Ho · IC封裝製程打線失敗之機制 · Failure mechanism of wire bonding in IC package process · 翁 皒q.

2017年11月8日 — 半導體封裝內部接合方式，可分為打線接合(wire bonding)、捲帶式自動接合與覆晶接合，其中，打線接合由於製程成熟、成本低、佈線彈性高，是目前應用最廣的 ...

由 戴光助 著作 · 2011 — GaN HEMT 打線接合構裝技術之研究 ... 封裝製程與實驗作法介紹…………………………………….. 7 ... 封裝製程中最關鍵的便是晶粒連線技術，而Wire Bond 接合技術是目前.